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基板尺寸
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M型基板(330mm×250mm)
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○
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L型基板(410mm×360mm)
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○
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○
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XL型基板(610mm×560mm)
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○
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长尺寸基板(L型基板规格)*2
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800×360mm |
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
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1,010×360mm |
长尺寸基板
(XL型基板规格)*2
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1,210×560mm |
元件高度
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12mm规格
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○
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20mm规格
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○
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25mm规格
(XL型基板规格)
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○
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元件尺寸
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激光识别
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0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件
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图像识别
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标准摄像机
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高分辩率摄像机
(均为选购件) |
1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm
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元件贴装速度
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芯片元件
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最佳条件 |
20,900CPH
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| IPC9850 |
17,100CPH
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IC元件*4
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 9,470CPH *5 |
元件贴装精度
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激光识别
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±0.05mm(Cpk≧1)
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图像识别
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±0.03mm(MNVC±0.04mm)
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元件贴装种类
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最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6
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| *4 |
实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量) |
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| *5 |
使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。 |
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