基板尺寸
|
M型基板(330mm×250mm)
|
○
|
L型基板(410mm×360mm)
|
○
|
|
|
○
|
XL型基板（610mm×560mm）
|
○
|
长尺寸基板(L型基板规格)*2
|
800×360mm |
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
|
1,010×360mm |
长尺寸基板(XL型基板规格)*2
|
1,210×560mm |
元件高度
|
6mm规格
|
○
|
12mm规格
|
○
|
元件尺寸
|
激光识别
|
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
|
图像识别
|
标准摄像机
|
 3mm*3～33.5mm方形元件
|
高分辩率摄像机
(均为选购件) |
1.0×0.5mm*4～20mm方形元件
|
元件贴装速度
|
芯片元件
|
最佳条件 |
23,500CPH
|
| IPC9850 |
18,500CPH
|
IC元件*5
|
9,000CPH *6 |
元件贴装精度
|
激光识别
|
±0.05mm（Cpk≧1）
|
图像识别
|
±0.04mm
|
元件贴装种类
|
最多160种
（换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时)）*7
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
| |
| *4 |
使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。 |
|
| |
| *5 |
实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量) |
|
| |
| *6 |
使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。 |
|
| |
|
|
|
