| ■ 从晶圆及华夫式 托盘供给裸芯片 |
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针对半导体混合贴装等用途，适用于晶圆和华夫式托盘这类裸芯片特有的供料形态。晶圆适应预扩张的扩张环，华夫式托盘适用2″和4″尺寸。
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| ■ 可通过滑梭同时吸取以及利用贴片机的 贴装头直接吸取。 |
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可根据用途选择最合适的处理方法，生产效率优先时可通过滑梭同时吸取多个芯片，优先考虑减低对芯片的损伤时可采用贴片机贴装头直接吸取。
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| ■ 允许面朝上及面 向下(倒装)供给。 |
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| 一台装置能够兼具不同的用途，引线接合工艺采用面朝上供给，倒装芯片工艺采用面向下供给。 |
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| ■ 适用于多芯片 |
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托盘箱能够容纳10块栈板托盘，适用于贴装MCM(多芯片模块)Sip(系统级封装)之类多种裸芯片。
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| ■ 便于与贴片机的连接和脱卸 |
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与贴片机的连接和脱卸或者与供料器台架的交换都很方便。生产品种变化时也能灵活对应。
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| ■ 合格判断 |
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利用坏板标记(标准)或映射数据(选项)可进行晶圆内的合格判断。
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