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适应于贴装IC或复杂形状异形元件的高精度通用贴片机。而且还具有高速贴装小型元件能力的１台综合性贴片机。 |
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| ■ |
芯片元件 |
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20,200CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.178秒 / 芯片） |
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16,700CPH（激光识别 / IPC9850） |
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IC元件 |
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1,850CPH (图像识别 / 实际生产工效) |
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4,860CPH (图像识别 / 使用MNVC选购件时) |
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| ■ |
激光贴装头×1个（6吸嘴）& |
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高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴） |
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| ■ |
0402（英制01005）芯片～74mm方形元件、或50×150mm |
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| ■ |
图像识别（反射式／透过式识别、球识别、分割识别） |
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| ※1 贴装速度条件不同时有差异 |
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| ※2 更多详情请参见产品目录 |
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基板尺寸
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M基板用(330×250mm)
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○
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L基板用(410×360mm)
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○
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L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项)
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○
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E基板用(510×460mm)*1
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○
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元件尺寸
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激光识别
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0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
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图像识别
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标准摄像机 |
3mm方元件*2～74mm方元件 或 50×150mm
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| 高分辨率摄像机（选购项） |
1.0×0.5mm*3～48mm方元件 或 24×72mm
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元件贴装速度
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芯片元件
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最佳条件 |
0.178秒/芯片(20,200CPH)
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| IPC9850 |
16,700CPH
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IC元件*3
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1,850CPH
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 4,860CPH*4 |
元件贴装精度
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激光识别
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±0.05mm（Cpk≧1）
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图像识别
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±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
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元件贴装种类
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最多80种（换算成8mm带）*5
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| *2 |
使用 MNVC（选购项） |
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| *3 |
使用高分辩率摄像机(选购件)时。 |
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| *4 |
实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 |
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| *5 |
使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 |
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